BGA
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Ball grid array (BGA) e um tipo de soldagem pino a pino utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memorias e microprocessadores. A conexao entre o circuito integrado e a placa e feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estao em contato direto com o chip de silicio, dispensando os pinos externos como tambem outros tipos de pinagens nao fixos. E um tipo de soldagem onde os terminais de contato sao do tipo esfera[1]. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mae de PCs ou notebooks sao: 0,5, 0,6 e 0,76 milimetros. Para placas ainda menores, como as usadas em smartphones ou tablets, as esferas podem ter 0.2, 0.3 e 0,4 milimetros. Tal componente e inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estacao de Retrabalho. Apos a remocao desse componente, e necessario, para sua reutilizacao, a colocacao de novas esferas atraves de moldes denominados stencils.[2]
Solda BGA com esferas prontas
[editar | editar codigo]Fazendo o uso de um stencil, e possivel usar esferas ja prontas, com um tamanho padronizado. O processo consiste em alinhar o stencil com o chip que sera usado. As esferas de solda sao posicionadas em cada uma das perfuracoes do stencil. Em seguida, aplica-se calor com a Estacao de Retrabalho para que as esferas entrem em fusao e sejam soldadas ao chip.
Esse processo envolve pincas de precisao e muitas vezes a utilizacao de um microscopio para auxiliar o processo.
Uma das caracteristicas soldagem do tipo BGA e a grande quantidade de pinos, na ordem das centenas, possibilitando a criacao de circuitos integrados com muitos I/Os. Frequentemente encontrado em FPGAs, chipsets e memorias, uma de suas vantagens e a eliminacao dos fios de ouro utilizados para a conexao ao leadframe, reduzindo problemas com capacitancia e indutancia indesejadas em circuitos que trabalham em altas frequencias.[2]
Avarias
[editar | editar codigo]As avarias associadas devem-se quase sempre a problemas de soldaduras frias nos componentes (Processadores de Video GPU, CPU) devido as altas temperaturas que sao sujeitos, normalmente causadas pela obstrucao ou deficiencia do sistema de arrefecimento, salvo rara excecao por avaria dos mesmos ou das placas. Os sintomas das avarias sao a falta de imagem, imagem com interferencias,barras de ruido ou em xadrez, para alem de poder ser impossivel ligar o equipamento, onde se encontra a placa BGA.[2]
Referencias
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